报告题目：面向高密度IC封装的精密视觉检测与智能分析问题研究
报告时间：2019年5月17日16：00
报告地点：自动化学院泰山报告厅
报告人简介：胡跃明教授，分别于1982年、1985年和1991年获学士、硕士和博士学位，1991年在华南理工大学获得博士学位后留校工作，现为华南理工大学自动化学院二级教授，并兼任精密电子制造装备教育部工程研究中心和广东省高端芯片智能封测装备工程实验室主任、广东省自动化学会副理事长、广东省电子信息行业协会副会长等职。主要研究领域为极大规模集成电路芯片封装测试技术及装备、精密机器视觉检测技术及应用、视觉伺服控制系统理论及应用等。
报告摘要：本讲座重点介绍团队近年来在IC智能封装测试装备研发过程中的精密视觉检测与智能分析研究工作，包括金相显微镜与双CCD柔性组合成像的高速精密视觉多尺度检测系统、基于微分几何等工具的复杂变形对象动态图像获取/几何特征提取/平滑处理和拼接等算法、基于点集拓扑学等工具的外观缺陷数据智能分析和分类算法等。