4月27日下午，国家高层次人才、教授刘俊杰（IEEE/IET/AAIA会士）应邀为集成电路设计与集成系统专业2025级全体学生作题为《微电子/集成电路的背景、现况、应用、可靠性及展望》的专题讲座。

刘教授从1947年贝尔实验室发明首支晶体管入手，梳理了微电子行业七十余年的发展脉络，介绍了从美国TI、摩托罗拉、IBM、英特尔到产业重心向亚洲转移的演变历程。他结合实拍图片与数据，讲解了晶圆制造、CMOS工艺等核心技术，展示了12米高、36吨重的先进制造设备，并分析了晶圆尺寸从200mm到300mm的演进逻辑。针对“摩尔定律是否走到尽头”这一热点问题，他客观指出了工艺微缩带来的性能红利及散热、可靠性等挑战。

在产业格局部分，刘教授系统介绍了全球集成电路产业链的技术掌控情况，重点分析了台积电等头部代工厂的地位与发展，同时用最新数据展示了我国芯片产业的产量增长与自给率提升成果，也坦诚指出了在先进制造设备等领域面临的瓶颈。他还讲解了集成电路可靠性的重要性，拆解了芯片在手机等设备中的核心作用，并立足人工智能发展趋势，展望了三维封装、新型器件等未来方向。

整场讲座深入浅出，刘教授温润平和的风格深受学生欢迎。同学们认真聆听、仔细记录，纷纷表示讲座拓宽了专业视野，使自己对微电子行业有了更系统、更全面的认识。

（通讯：刘雅斐、孙文正；摄影：徐艺嘉；审核：陈冰）